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    嘉斯博電子有限公司位于絲綢之府、國家歷史文化名城嘉興。成立于2003年10月29日,在公司發(fā)展壯大的16年里,我們始終為客戶(hù)提供好的產(chǎn)品和技術(shù)支持、健全的售后服務(wù)。我司于2019年搬遷至嘉興市南湖區南湖街道長(cháng)平路358號15幢-1.我公司的忠職始終不予余力的給客戶(hù)帶來(lái)最好和最快的品質(zhì)服務(wù),企業(yè)的使命始終與產(chǎn)品質(zhì)量為第一。

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    最新資訊

    SMT貼片加工中導致焊錫膏不足的主要原因有以下幾點(diǎn)
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    1、印刷機工作時(shí),沒(méi)有及時(shí)補充添加焊錫膏.2、焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物.?3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過(guò)期,被二次使用.?4、電路板質(zhì)量問(wèn)題,焊盤(pán)上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤(pán)上的阻焊劑(綠油).?5、電路板在印刷機內的固定夾持松動(dòng).?6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻.?7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等).?8、焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞.?9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適.?10、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉.
    SMT貼片加工的未來(lái)發(fā)展
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    智慧制造,就在新一電子。各位朋友們,大家上午好,我是SMT貼片加工廠(chǎng)的小編Franklee,記得上次和各位朋友們分享了SMT貼片加工和插件后焊加工的區別,今天小編要和各位朋友們分享的是SMT貼片加工的未來(lái)發(fā)展。據相關(guān)新聞報道:當今主流的旗艦手機芯片和某些中端芯片采用三星第二代14nm工藝或臺積電16nm工藝。也許朋友會(huì )認為今天這樣的過(guò)程仍然非常先進(jìn)。但實(shí)際上似乎已經(jīng)過(guò)時(shí)了。由于14nm工藝必將在2017年成為主流,因此昨天三星發(fā)布的最新旗艦處理器采用了最新的10nm工藝。臺積電10nm工藝已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)??梢韵胂?,當前組件的尺寸越來(lái)越面臨極限。PCB設計、SMT芯片的加工難度和自動(dòng)印刷機、貼片機的精度也達到了極限。芯片加工行業(yè)中現有的SMT貼裝技術(shù)很難滿(mǎn)足更輕薄的便攜式電子設備、的重量以及無(wú)窮無(wú)盡的多功能、高性能的要求。因此,將SMT芯片處理技術(shù)與PCB制造技術(shù)相結合,出現了多種新型封裝的復合元件。此外,在多層板的制造中,不僅可以在內部制造無(wú)源組件,例如電阻器、電容器、電感器、ESD組件,而且可以在需要時(shí)將其放置在靠近集成電路引腳的位置,并且可以將一些有源組件放置在內部。在里面不僅可以將印刷電路板做得很小、薄、輕、快速、便宜,而且可以使其性能更好。簡(jiǎn)而言之,隨著(zhù)小型高密度包裝的發(fā)展,初級包裝和次級包裝之間的邊界變得更加模糊。隨著(zhù)新組件的出現,還產(chǎn)生了一些新技術(shù)、,極大地促進(jìn)了表面裝配技術(shù)的改進(jìn)。、創(chuàng )新與發(fā)展,使SMT工藝技術(shù)在更先進(jìn)的、中更加可靠。據相關(guān)報道:當今主流的旗艦手機芯片和某些中端芯片采用三星第二代14nm工藝或臺積電16nm工藝。也許許多機器朋友認為今天這樣的過(guò)程仍然非常先進(jìn)。但是,如果您有這樣的想法,它似乎已經(jīng)過(guò)時(shí)了。由于14nm工藝必將在2017年成為主流,因此昨天三星發(fā)布的最新旗艦處理器采用了最新的10nm工藝。臺積電10nm工藝已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)??梢韵胂?,當前組件的尺寸越來(lái)越面臨極限。PCB設計、SMT芯片的加工難度和自動(dòng)印刷機、貼片機的精度也達到了極限。芯片加工行業(yè)中現有的SMT貼裝技術(shù)很難滿(mǎn)足更輕薄的便攜式電子設備、的重量以及無(wú)窮無(wú)盡的多功能、高性能的要求。
    SMT生產(chǎn)工藝的基本概括
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    SMT生產(chǎn)工藝有兩條基本的工藝流程,即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤(pán)上印刷適量的焊膏,再將片式元器件貼放到印制電路板規定的位置上,最后將貼裝好元器件的印制電路板通過(guò)回流爐完成焊接過(guò)程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤(pán)間點(diǎn)涂適量的貼片膠,再將片式元器件貼放到印制電路板規定位置上,然后將經(jīng)過(guò)貼片加工好元器件的印制電路板通過(guò)回流爐完成膠水的固化,之后插裝元器件,最后將插裝元器件與表面組裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。這種工藝流程適用于表面組裝元器件和插裝元器件的混合組裝。
    嘉興市SMT貼片加工基礎知識詳解
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    SMT的特點(diǎn)?1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。?2、可靠性高、抗振能力強。焊點(diǎn)缺陷率低。?3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4、易于實(shí)現自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時(shí)間等。??為什么要用SMT??1、電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小,電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場(chǎng)競爭力。?2、電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),半導體材料的多元應用,?電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。??為什么在SMT中應用免清洗流程??1、生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水,帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。?2、除了水清洗外,應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。3、清洗劑殘留在機板上帶來(lái)腐蝕現象,嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)素。4、減低清洗工序操作及機器保養成本。5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。6、助焊劑殘留量已受控制,能配合產(chǎn)品外觀(guān)要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。?7、殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產(chǎn)生漏電,導致任何傷害。8、免洗流程已通過(guò)國際上多項安全測試,證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩定的、無(wú)腐蝕性的。?回流焊缺陷分析???錫珠(SolderBalls):?原因:?1、絲印孔與焊盤(pán)不對位,印刷不精確,使錫膏弄臟PCB。?2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多。?3、加熱不精確,太慢并不均勻。?4、加熱速率太快并預熱區間太長(cháng)。?5、錫膏干得太快。?6、助焊劑活性不夠。?7、太多顆粒小的錫粉。?8、回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當。錫球的工藝認可標準是:當焊盤(pán)或印制導線(xiàn)的之間距離為0.13mm時(shí),錫珠直徑不能超過(guò)0.13mm,或者在600mm平方范圍內不能出現超過(guò)五個(gè)錫珠。???錫橋(Bridging):?一般來(lái)說(shuō),造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀,SMT貼片加工包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開(kāi),錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤(pán)上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。???開(kāi)路(Open):?原因:?1、錫膏量不夠。?2、元件引腳的共面性不夠。?3、錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好),錫膏太稀引起錫流失。?4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線(xiàn)孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要,一個(gè)解決方法是在焊盤(pán)上預先上錫。引腳吸錫可以通過(guò)放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來(lái)防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來(lái)減少引腳吸錫。?SMT有關(guān)的技術(shù)組成?1、電子元件、集成電路的設計制造技術(shù)2、電子產(chǎn)品的電路設計技術(shù)3、電路板的制造技術(shù)4、自動(dòng)貼裝設備的設計制造技術(shù)5、電路裝配制造工藝技術(shù)6、裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)??貼片機??????拱架型(Gantry):?元件送料器、基板(PCB)是固定的,貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng),將元件從送料器取出,經(jīng)過(guò)對元件位置與方向的調整,然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動(dòng)橫梁上,所以得名。??對元件位置與方向的調整方法:???1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向,這種方法能達到的精度有限,較晚的機型已再不采用。?2)、激光識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向,這種方法可實(shí)現飛行過(guò)程中的識別,但不能用于球柵列陳元件BGA。?3)、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向,一般相機固定,貼片頭飛行劃過(guò)相機上空,進(jìn)行成像識別,比激光識別耽誤一點(diǎn)時(shí)間,但可識別任何元件,也有實(shí)現飛行過(guò)程中的識別的相機識別系統,機械結構方面有其它犧牲。??這種形式由于貼片頭來(lái)回移動(dòng)的距離長(cháng),所以速度受到限制。OEM代工代料現在一般采用多個(gè)真空吸料嘴同時(shí)取料(多達上十個(gè))和采用雙梁系統來(lái)提高速度,即一個(gè)梁上的貼片頭在取料的同時(shí),另一個(gè)梁上的貼片頭貼放元件,速度幾乎比單梁系統快一倍。但是實(shí)際應用中,同時(shí)取料的條件較難達到,而且不同類(lèi)型的元件需要換用不同的真空吸料嘴,換吸料嘴有時(shí)間上的延誤。??這類(lèi)機型的優(yōu)勢在于:系統結構簡(jiǎn)單,可實(shí)現高精度,適于各種大小、形狀的元件,甚至異型元件,送料器有帶狀、管狀、托盤(pán)形式。適于中小批量生產(chǎn),也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。???轉塔型(Turret):??????元件送料器放于一個(gè)單坐標移動(dòng)的料車(chē)上,基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標系統移動(dòng)的工作臺上,貼片頭安裝在一個(gè)轉塔上,工作時(shí),料車(chē)將元件送料器移動(dòng)到取料位置,貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件,經(jīng)轉塔轉動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度),在轉動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對元件位置與方向的調整,將元件貼放于基板上。??對元件位置與方向的調整方法:???1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向,這種方法能達到的精度有限,較晚的機型已再不采用。?2)、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴自旋轉調整方向,相機固定,貼片頭飛行劃過(guò)相機上空,進(jìn)行成像識別。一般,轉塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭,每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現在機型)。由于轉塔的特點(diǎn),將動(dòng)作細微化,選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動(dòng)(包含位置調整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內完成,所以實(shí)現真正意義上的高速度。目前最快的時(shí)間周期達到0.08~0.10秒鐘一片元件。??此機型在速度上是優(yōu)越的,適于大批量生產(chǎn),但其只能用帶狀包裝的元件,如果是密腳、大型的集成電路(IC),只有托盤(pán)包裝,則無(wú)法完成,因此還有賴(lài)于其它機型來(lái)共同合作。這種設備結構復雜,造價(jià)昂貴,最新機型約在US$50萬(wàn),是拱架型的三倍以上。

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